技术支持 : 技术研发

全球分布的生产和研发中心

高水准研发平台, 持续创新能力

上海西恩迪研发团队拥有20余名经验丰富和高学历的研发人员,由美国总部委派的教授带队,打造了一个高水准的研发平台,为持续创新能力奠定了坚实基础。该研发平台配备了许多精密高端的实验设备:

电性能测试设备:可以进行不同倍率的试验。

 

来自德国SPECTRO公司的SPECTROLAB光谱仪,PPM级,用于测定铅合金中金属元素含量。

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来自法国JY公司的ULTIMA 2 ICP光谱仪,PPB级,用于测定各种材料中的金属杂质含量。

 

金相显微镜:用于金相组织及腐蚀层分析,最高可放大500倍。

 

SEM:扫描电子显微镜,用于微观结构分析,如合金、隔板组织结构,铅膏晶粒大小及腐蚀层分析等各种微观结构分析,最高可放大100K倍。

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压汞仪:主要用于测试铅膏表观密度,孔率大小及孔径分布等。

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BET比表面积分析仪:用于测定铅膏,隔板等比表面积。

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XRD:X射线衍射仪,用于合金,铅膏等材料中不同物质的定性及定量分析。(如α-PbO2、β-PbO2、3PbO·PbSO4·H2O、4PbO·PbSO4、α-PbO、β-PbO等)

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万能试验机:用于测定金属、塑料等材料强度以及极群压缩比等。

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高温加速寿命试验设备:用于蓄电池高温加速寿命测试。

 

硬度测试仪:用于测定材料的硬度。

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红外热成像仪:用于测定模具、电池等温度分布。

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开、闭阀压力测试系统:用于测定开、闭阀压力。

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酸比重计:用于测量酸比重。

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隔板强度、厚度测试仪

 
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